天承科技今日收跌0.53% 科技金融政策加码助力国产替代

截至3月17日收盘，天承科技股价报72.61元，较前一交易日下跌0.53%。当日开盘价为73.63元，盘中最高触及73.75元，最低下探至69.00元，全天振幅达6.51%。成交量为1.19万手，成交金额为0.86亿元，换手率为3.94%。公司最新总市值为60.96亿元，动态市盈率约79.33倍。

近期政策层面持续加大对科技创新的支持力度。相关部门提出完善科技型企业全生命周期的金融服务体系，引导金融资源向硬科技领域倾斜。在电子化学品领域，国内企业正加速推进核心技术突破，部分产品已实现进口替代。天承科技作为PCB专用电子化学品供应商，其产品线覆盖半导体封装测试环节的关键材料，并通过持续研发投入优化生产工艺。数据显示，该公司2023年多个季度净利润同比环比双增长，显示出业务拓展成效。

风险提示：技术迭代风险、市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险。